ASML, yeni nesil High-NA yonga üretim araçlarını kullanmanın yüksek fiyatları nedeniyle çok az finansal anlam ifade ettiğine inanan bazı analistlerin eleştirilerine yanıt verdi. ASML CEO’su, şirketin finansal sonuçlarının açıklandığı sırada yaptığı açıklamada yeni teknolojinin “en uygun maliyetli çözüm” olduğunu söyledi. ASML’nin bu tip makineleri üreten dünya üzerindeki tek şirketin olduğunu da unutmamak gerekiyor. TSMC’ye göre makineler pahalı değil
ASML’nin Twinscan EXE High-NA EUV litografi makineleri, 2nm’den daha küçük yeni nesil süreç teknolojileri üretmek için hayati önem taşıyor. Ancak mevcut Twinscan NXE Low-NA aşırı ultraviyole (EUV) litografi araçlarından önemli ölçüde daha pahalı oldukları da bir gerçek. Mevcut EUV makineleri 150 milyon dolara satılırken High-NA EUV makineleri ise 300 ila 400 milyon dolara satılıyor. Ayrıca yeni makineler selefine kıyasla da daha büyük; bu da bazı analistlerin araçların tüm üretim hatları için ekonomik olarak uygun olmadığını iddia etmelerinin bir nedeni.
Bekleneceği üzere ASML bu değerlendirmeye katılmıyor ve şirketin CFO’su Bits and Chips’e siparişlerin şirketin beklentilerini karşıladığını ve analistlerin maliyetli çift ve dörtlü desenlemeden kaçınarak süreç karmaşıklığını azaltmanın değerini hafife aldığını söylüyor. Ayrıca, Intel’in en azından kısmen EUV teknolojisinin eksikliğinden kaynaklanan 10nm ile ilgili başarısızlıklarına atıfta bulunarak, çift kalıplamanın getirdiği komplikasyonlar hakkında Intel ile konuşulması gerektiğini söyledi. Intel, EUV furyasını kaçırdığı için yıllardır bunun cezasını çekiyor. (Bu arada Intel, High-NA EUV makinelerinin ilk alıcılarından oldu.)
Daha basit üretim ve diğer artılar
Çift ve dörtlü desenleme, normalde mümkün olandan daha küçük parçalar oluşturmak için bir yonga plakasının aynı katmanının birden fazla kez tekrar tekrar pozlanmasını içeriyor ancak bu, verimi etkileyen ve katmanı tek bir adımla basmaktan daha maliyetli olan kusur olasılığını da beraberinde getiriyor. Low-NA araçlarıyla çift ve dörtlü desenlemenin toplam maliyeti ve bunun High-NA aracıyla tek desenlemeye kıyasla nasıl olduğu, ASML ile analistler arasındaki temel anlaşmazlık noktalarından biri gibi görünüyor.
ASML, çift desenlemenin uygulanmasının bazı dezavantajları beraberinde getirdiğine inanıyor: EUV çift desenleme daha uzun üretim sürelerine yol açıyor, hataların oluşması için daha fazla şans yaratıyor ve üretilen çiplerin performans değişkenliğini potansiyel olarak etkiliyor. Bununla birlikte, High-NA EXE:5000’in 8nm’lik kritik boyutu (CD) ile yonga üreticileri üretim süreçlerini kolaylaştırabilir. TSMC, Intel ve Samsung gibi dökümhaneler High-NA EUV tarayıcıları kullanmanın hem artılarını hem de eksilerini kesinlikle anlıyorlar, bu nedenle araştırma ve geliştirme çalışmalarına şimdiden başlamış durumdalar. ASML’ye göre bu firmalar 2024-2025 yıllarında Ar-Ge çalışmalarına başlayacak ve 2025-2026 yıllarında yüksek hacimli üretime geçecekler.
Gelişmiş çözünürlüğü, daha büyük boyutları ve yarıya indirilmiş pozlama alanı ile High-NA tarayıcıların benimsenmesi, yeni fotorezistlerin, metrolojinin, pelikül malzemelerinin, maskelerin, denetim araçlarının geliştirilmesini ve hatta belki de yeni fabrika kabuklarının inşa edilmesini gerektiriyor. Özünde, High-NA araçlarına geçiş, yeni araçlara ve destekleyici altyapıya önemli yatırımlar gerektirecektir, bu nedenle benimseme basit olmayacak. Dolayısıyla High-NA EUV makinelerine yönelik “pahalı” eleştirisi çok yüzeysel kalıyor. Çünkü High-NA EUV geleceğin ürünüdür. Yani mevcut tesisteki makineyi kaldıralım bu yenisini koyalım yaklaşımı yok. Tüm üretim süreçleri değişmeli veya tamamen yeni fabrikalar inşa edilmeli. Dolayısıyla High-NA EUV’nin finansal olarak uygun olup olmadığı sorusu, kaç yonga üreticisinin bu araçları ne zaman üretime sokacağını görene kadar cevaplanamayacak.
Daha ileri bir okuma için aşağıdaki yazımızı ziyaret etmenizi tavsiye ederiz:
